直接超快激光加工:从集成光子电路到芯片实验室应用

超快激光微加工是透明材料三维加工最精确的方法之一。该过程涉及使用极短的脉冲(~10^-12年- 10^-13年S)的高峰值强度(~10¹³W /厘米²)集中在材料的表面或内部。由于极高的辐照度，非线性吸收被诱导，因此，在焦点区域产生了材料的永久修饰。将基材在三维上平移，可以在材料体积内刻入任意(复杂)结构，或者直接用最小的热影响区烧蚀。该过程可以被认为是高度通用的，因为人们可以高精度地修改大量不同的材料。

超快激光加工允许在适当的辐照条件下进行表面结构、表面烧蚀或在衬底内刻蚀光子组件和微流控网络。
本课题旨在突出集成光学元件的超快激光制造和微流控片上实验室器件的最新成果。它旨在展示研究论文，简短的交流，以及关注以下方面的评论文章:

-钻孔、切割、焊接
-超快激光微加工
-多光子聚合
——传感器
- - - - - - "
——Bio-photonics
-集成光学

关键字:芯片实验室、超快激光微加工、集成光学、光流体、空心波导

重要提示:所有对本研究主题的贡献必须在其所提交的章节和期刊的范围内，如其使命声明中所定义的那样。雷竞技rebat在同行评审的任何阶段，Frontiers保留将超出范围的稿件引导到更合适的章节或期刊的权利。