使两相传热在电子冷却应用中成为现实

沸腾传热已被证明是最有效的方法，以消散大量的热通量，并在许多应用中实现高效冷却，包括电池，大功率电子产品，制冷和空调。随着全球众多行业积极制定净零碳足迹目标，开发创新散热技术的需求正在上升。

目前已有大量关于沸腾换热的研究，重点是提高临界热流通量(CHF)和换热系数(HTC)。CHF值定义了温度发射前的传热极限，大多数应用程序在核状沸腾状态下运行，CHF确定了热阈值。HTC定义了系统的散热效率，高HTC值可降低热阻。

然而，这些研究中的大多数都是在与工业中使用的实际散热器/冷板设计不同的表面几何上进行的。因此，由于工业应用中芯片尺寸和散热面积要大得多，要直接应用于电子冷却应用，还需要进一步的研究和努力。

本研究课题的目的是提供一个专门的平台，其中重点是开发可以直接应用于电子冷却的传热增强技术和/或可以在工业应用中实施的更多相关技术。两相传热技术(池沸或流沸)直接应用于各种电子元件，如数据中心或CPU芯片，将是本主题的一个有价值的补充。研究工作可以是理论的，数值的，和实验的任何主动或被动增强方法。促进计算机建模和实验的技术，以分析纳米，微，和大规模的传热系统也受到鼓励。

我们的目标是在两相冷却中提供这样的工程解决方案，可以帮助将沸腾传热领域进一步推向现实。欢迎所有类型的文章(原始研究，回顾，方法，假设和理论，和迷你回顾)。

关键字:两相换热、电子冷却、换热系数、高效冷却、加热器尺寸调整

重要提示:所有对本研究主题的贡献必须在其所提交的章节和期刊的范围内，如其使命声明中所定义的那样。雷竞技rebat在同行评审的任何阶段，Frontiers保留将超出范围的稿件引导到更合适的章节或期刊的权利。