关于这个研究课题
More-than-Moore透视图,微型传感器、被动者、射频组件可以与ever-miniaturizing微电子集成的价值更高的集成微系统公司铺平了道路。这些微系统是由结合微电子的微型传感器死在一个包作为一个SiP。最近的趋势主要集中在单片制造CMOS模内的传感器。这以前通过后处理的CMOS模使职能化传感器部分,被证明是昂贵的和微系统的性能的影响。CMOS MEMS工艺的最新潮流领先的晶圆厂终于开始探索这个超规模集成的全部潜力的小型数字处理和模拟/混合信号组件实际传感组件。
这个研究课题的目标是支持和鼓励这一趋势的单片集成电路微电子传感器或被动元件模拟/混合信号的应用程序。这是一个相对较新的领域,设计师们依赖的专业工具套件,专门此后从有限的晶圆厂和有限的支持OSATs集成微系统的任何特殊包装。协整的电路和Multi-Physics模拟器是这个区域必须excel,香料和有限元模拟可以一起执行。同时,结合基于物理的发展此后传感器和电路设备正确建模。最终,可用CMOS MEMS过程从一个工厂和一个支持OSAT最终使单片集成系统的表现。这个研究课题将汇集CAD工具设计、电路设计,传感器的物理模型设计师、专家和半导体材料专家、电器仪表控制和流专家。
这个研究课题期待解决领域,包括(但不限于):
1)联合仿真问题结合香料传感器和电子合作设计和有限元法。
2)联合宣布他即将到来的合作设计过程,提出新的基于物理的模型代替以前的分箱模型,传感器和电子设备都是正确地建模。
3)的新电路单片相邻传感器和无源元件。因为它是一个新兴领域,容易步行广泛鼓励如果手稿;原始研究、审查、快速沟通,回顾文章。
这个研究课题的目标是支持和鼓励这一趋势的单片集成电路微电子传感器或被动元件模拟/混合信号的应用程序。这是一个相对较新的领域,设计师们依赖的专业工具套件,专门此后从有限的晶圆厂和有限的支持OSATs集成微系统的任何特殊包装。协整的电路和Multi-Physics模拟器是这个区域必须excel,香料和有限元模拟可以一起执行。同时,结合基于物理的发展此后传感器和电路设备正确建模。最终,可用CMOS MEMS过程从一个工厂和一个支持OSAT最终使单片集成系统的表现。这个研究课题将汇集CAD工具设计、电路设计,传感器的物理模型设计师、专家和半导体材料专家、电器仪表控制和流专家。
这个研究课题期待解决领域,包括(但不限于):
1)联合仿真问题结合香料传感器和电子合作设计和有限元法。
2)联合宣布他即将到来的合作设计过程,提出新的基于物理的模型代替以前的分箱模型,传感器和电子设备都是正确地建模。
3)的新电路单片相邻传感器和无源元件。因为它是一个新兴领域,容易步行广泛鼓励如果手稿;原始研究、审查、快速沟通,回顾文章。
关键字:分析和模拟,设备建模、模拟、数字和混合信号电路设计工具
重要提示:所有贡献这个研究课题必须的范围内的部分和期刊提交,作为其使命声明中定义。雷竞技rebat前沿有权指导检查手稿更适合部分或同行评审的期刊在任何阶段。
