关于这个研究课题
干燥无所不在地观察多孔介质的性质和工程领域,从土壤蒸发、食品保存纳米粒子自组装电脑芯片和冷却,干燥等。是一个典型的液汽相变过程,吸引了大量的关注,和多孔介质干燥更有趣,因为不同的多孔介质的几何图形。数值模拟和实验技术的发展,研究在多孔介质干燥在于已成为可能。孔隙网络模型、格子玻尔兹曼模型,混合模型准确建模的动态显示优势在多孔介质干燥,他们已经成功地应用于揭示了干燥机制,即。、共轭两相流体相变传热传质。实验中,另一方面,可以验证数值模型,更重要的是,促进新发现。结合数值计算和实验研究了多孔介质干燥的快速发展。
尽管成就,但仍存在一些缺陷的数值模拟和实验技术。例如,对于孔隙网络建模、简化复杂的多孔介质孔隙和喉结构是一个劣势,总是可以得到改善。格子波尔兹曼模型的计算效率,弯曲边界,大参数范围仍然是问题。两种方法,不同的物理/化学过程的耦合是一个大问题。关于实验研究,更先进的技术,以更好地研究在于流动,热量,和传质严重。
在本研究课题中,我们希望寻求在多孔介质干燥的最新进展,包括数值模型和实验技术的发展,及其利用率揭示在于机制。我们也追求新颖的工程应用程序连接到干燥的多孔介质。
这个话题的范围是有限的多孔介质干燥和相关物理/化学过程,有关先进建模、机理揭示和工程应用。原始研究的文章和评论/原子力都热烈欢迎。
特别感兴趣的话题包括,但不限于,以下工作:
•先进的干燥孔隙网络模型。
•先进的液汽两相晶格玻尔兹曼模型干燥。
•耦合的孔隙网络和格子玻尔兹曼模型干燥。
•干燥的胶态悬浮体。
•Drying-induced盐沉淀/结晶。
•润湿性机理异质性/磁滞在多孔介质干燥。
•Drying-induced溶胶-凝胶转变。
•Drying-induced纳米粒子自组装和应用程序。
•高效冷却的集成电路。
尽管成就,但仍存在一些缺陷的数值模拟和实验技术。例如,对于孔隙网络建模、简化复杂的多孔介质孔隙和喉结构是一个劣势,总是可以得到改善。格子波尔兹曼模型的计算效率,弯曲边界,大参数范围仍然是问题。两种方法,不同的物理/化学过程的耦合是一个大问题。关于实验研究,更先进的技术,以更好地研究在于流动,热量,和传质严重。
在本研究课题中,我们希望寻求在多孔介质干燥的最新进展,包括数值模型和实验技术的发展,及其利用率揭示在于机制。我们也追求新颖的工程应用程序连接到干燥的多孔介质。
这个话题的范围是有限的多孔介质干燥和相关物理/化学过程,有关先进建模、机理揭示和工程应用。原始研究的文章和评论/原子力都热烈欢迎。
特别感兴趣的话题包括,但不限于,以下工作:
•先进的干燥孔隙网络模型。
•先进的液汽两相晶格玻尔兹曼模型干燥。
•耦合的孔隙网络和格子玻尔兹曼模型干燥。
•干燥的胶态悬浮体。
•Drying-induced盐沉淀/结晶。
•润湿性机理异质性/磁滞在多孔介质干燥。
•Drying-induced溶胶-凝胶转变。
•Drying-induced纳米粒子自组装和应用程序。
•高效冷却的集成电路。
关键字:干燥、蒸发、相变传热、多孔介质、降水、结晶,格子玻尔兹曼模型、孔隙网络模型
重要提示:所有贡献这个研究课题必须的范围内的部分和期刊提交,作为其使命声明中定义。雷竞技rebat前沿有权指导检查手稿更适合部分或同行评审的期刊在任何阶段。