关于这个研究课题
愿景6 g和Super-Internet(物联网)范式定义今天的事情,是设置挑战远远超出目前正在部署5 g会实现。简化了复杂的场景中,飞跃6克将是双重的。一方面,关键的kpi(关键性能指标),像数据速率,延迟、可靠性、带宽、等,将进行100年到1000年增加5克。另一方面,实际6克的破坏是巨大的就业AI(人工智能),在服务,最贴切地,在操作层面。这将推动的转变从当前的儿子(自组织网络)概念SSNs(自我维持的网络),即,网络能够实现self-evolutionary极具弹性的功能。结果,6 g将推动大规模分散的服务,随之产生的散射的传感、处理,数据收集/分析/存储和计算智能,在网络的边缘,实现网络的网络的概念。
这个研究课题的支柱是提到激进飞跃无法实现简单依赖于古典HW-SW(硬件软件)合作设计和开发策略,尽管他们和今天仍然是最合理的选择。特别是,一个关键的角色在这里设想对HW组件,系统和网络,基于技术和纳米技术(MEMS / NEMS),以及小型(并非硅谷)(低成本)的技术。MEMS / NEMS解决方案6 g和Super-IoT也将引发再形成标准的HW的概念,导致物理小型物品将居民self-reacting极具弹性的能力,即。,它不需要一个HW-SW系统。这将导致非常小,energy-autonomous、低成本智能功能节点,将关键的实现网络边缘和所谓的EI(边缘智力)。根据这一点,几个和正交类MEMS / NEMS /小型设备和解决方案预计在支持未来的发展是至关重要的6克,根据上面提到的范式转换。
贡献研究课题是受欢迎的,尽管不限于以下方面,原始形式的研究,审查和/或观点的文章:
无线电频率(RF)无源元件和网络GHz, sub-THz和太赫兹应用程序(RF微机电系统、RF-NEMS和其他小型非硅技术)
——超材料和metasurfaces通过微/纳米技术和非硅低成本技术
——自我修复和自我修复的设备、材料和机制
——Self-reacting材料、机制和设备(如bioinspired),能够调整/重新配置其属性,不需要控制系统
多感官的设备(如惯性,温度、压力、气体等)。
- MEMS / NEMS /小型逻辑门/电路和数据存储单元(记忆和记忆电阻器)
——深入能源收获(EH)设备,解决环境资源,如振动,热梯度、光、电磁波
小型无线电力传输(WPT)解决方案,设备和系统
——复杂的MEMS / NEMS设备实现异构技术的利用3 d封装和集成
-混合MEMS / NEMS /是从汤姆斯设备
——光子和量子技术(基于QT)设备利用MEMS / NEMS技术和制造解决方案
加法制造(AM)和3 d打印技术和解决方案制造的小型智能传感、驱动和电转换设备和远程节点
-杂化微/纳米加工(silicon-like)与加法制造技术(AM)和3 d打印
——基本原理建模、仿真技术和方法,都是基于分析/数值方法,以及人工神经网络(人工神经网络)和ML(机器学习)
这个研究课题的支柱是提到激进飞跃无法实现简单依赖于古典HW-SW(硬件软件)合作设计和开发策略,尽管他们和今天仍然是最合理的选择。特别是,一个关键的角色在这里设想对HW组件,系统和网络,基于技术和纳米技术(MEMS / NEMS),以及小型(并非硅谷)(低成本)的技术。MEMS / NEMS解决方案6 g和Super-IoT也将引发再形成标准的HW的概念,导致物理小型物品将居民self-reacting极具弹性的能力,即。,它不需要一个HW-SW系统。这将导致非常小,energy-autonomous、低成本智能功能节点,将关键的实现网络边缘和所谓的EI(边缘智力)。根据这一点,几个和正交类MEMS / NEMS /小型设备和解决方案预计在支持未来的发展是至关重要的6克,根据上面提到的范式转换。
贡献研究课题是受欢迎的,尽管不限于以下方面,原始形式的研究,审查和/或观点的文章:
无线电频率(RF)无源元件和网络GHz, sub-THz和太赫兹应用程序(RF微机电系统、RF-NEMS和其他小型非硅技术)
——超材料和metasurfaces通过微/纳米技术和非硅低成本技术
——自我修复和自我修复的设备、材料和机制
——Self-reacting材料、机制和设备(如bioinspired),能够调整/重新配置其属性,不需要控制系统
多感官的设备(如惯性,温度、压力、气体等)。
- MEMS / NEMS /小型逻辑门/电路和数据存储单元(记忆和记忆电阻器)
——深入能源收获(EH)设备,解决环境资源,如振动,热梯度、光、电磁波
小型无线电力传输(WPT)解决方案,设备和系统
——复杂的MEMS / NEMS设备实现异构技术的利用3 d封装和集成
-混合MEMS / NEMS /是从汤姆斯设备
——光子和量子技术(基于QT)设备利用MEMS / NEMS技术和制造解决方案
加法制造(AM)和3 d打印技术和解决方案制造的小型智能传感、驱动和电转换设备和远程节点
-杂化微/纳米加工(silicon-like)与加法制造技术(AM)和3 d打印
——基本原理建模、仿真技术和方法,都是基于分析/数值方法,以及人工神经网络(人工神经网络)和ML(机器学习)
关键字:MEMS / NEMS小型化技术6 g,物联网(物联网)、人工智能(AI)
重要提示:所有贡献这个研究课题必须的范围内的部分和期刊提交,作为其使命声明中定义。雷竞技rebat前沿有权指导检查手稿更适合部分或同行评审的期刊在任何阶段。